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如何降低烧结砖的气孔率

  来源:www.zbtainai.com
  烧结砖在生产的过程中可能会出现气孔,从而严重影响砖块的产品质量,使其后期使用效果不佳等各种问题出现。所以这就需要通过一些方法来有效降低砖块的气孔率。比如:
  选择致密度高、吸水率低的原料,通过合理级配是制得低气孔烧结砖的关键。砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土熟料,按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300至1400℃的高温下烧成。它的矿物组成主要是高岭石和6%至7%的杂质(钾、钠、钙、钛、铁的氧化物)。烧成过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐,包围在莫来石结晶周围。烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃,适当提高低气孔粘土砖烧成温度(1420℃),烧结砖收缩略有增加,从而使耐火砖的密度稍有增加,气孔率得以降低。
  所以要想有效降低烧结砖的气孔率,那么可以参考以上方法来进行尝试、调整,这样就可以很容易的控制其气孔率了,从而更好的确保并提高砖块的生产质量。

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